在今天的高通高通驍龍技術(shù)峰會上，高通宣布為 Windows on 出驍超過Arm 平臺推出強(qiáng)大的 4nm 芯片：Qualcomm Snapdragon X Elite。

這款芯片采用 4nm 制程打造，內(nèi)置 12 個(gè)高性能核心，芯線程性最高頻率為 3.8GHz，片多蘋果高通稱該芯片在最大功率下性能與英特爾 i7-1360P 和 i7-1355U 相媲美，點(diǎn)網(wǎng)但功耗卻比英特爾這兩款 x86 處理器降低 68%。高通

與英特爾高性能移動處理器相比，出驍超過Snapdragon X Elite 有望可以達(dá)到相同水平，龍XM藍(lán)V型《749-3814》大連甘井子區(qū)外圍女服務(wù)提供外圍女小姐上門服務(wù)快速安排人到付款同時(shí)功耗可以降低 65%。芯線程性

與蘋果 M2 芯片相比，片多蘋果Snapdragon X Elite 在 Geekbench 等基準(zhǔn)測試中峰值多核心性能提高約 50%。點(diǎn)網(wǎng)至于單核心基準(zhǔn)測試高通沒提，高通蘋果自研芯片的出驍超過單核性能一直都是非常強(qiáng)悍的，所以 Snapdragon X Elite 沒說單核性能應(yīng)該比 M2 還是龍XM藍(lán)有些差距。

圖形方面，高通稱 Snapdragon X Elite 內(nèi)置的 GPU 圖形效率提高兩倍多但功耗降低 74%，性能與英特爾酷睿 i7-13800H 相當(dāng)，Adreno GPU 最多支持 3 臺 4K 60Hz 顯示器。

同時(shí) Snapdragon X Elite 提供毫米波網(wǎng)絡(luò)和 sub-6 5G 調(diào)制解調(diào)器、內(nèi)置神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元、支持 64GB LPDDR5x 內(nèi)存、WiFi 7、USB 4.0，高通還稱其 AI 任務(wù)速度比競爭對手快 4.5 倍，

預(yù)計(jì)搭載 Snapdragon X Elite 芯片的 Windows on Arm PC 將在 2024 年中期上市，從目前高通驍龍芯片組的進(jìn)展來看，高通現(xiàn)在確實(shí)在努力追趕蘋果 M 系列芯片，并且可能已經(jīng)要達(dá)到相同的水平了。

Windows on Arm 最終還是會繁榮起來的，所以最后受傷的估計(jì)也只有英特爾了。

性能對比：

下面是 Snapdragon X Elite 主要參數(shù)：

CPU：

4nm Qualcomm Oryon 64bit

12 核，最高 3.8GHz

單核 + 雙核最高 4.3GHz

GPU：

Qualcomm Adreno GPU，4.6TFLOPS

Qualcomm Adreno VPU

4K 60FPS 10bit 編碼 H.264/HEVC/AV1

4K 120FPS 10bit 解碼 H.264/HEVC/VP9/AV1

NPU：

Qualcomm Hexagon NPU，45TOP

RAM：

64GB LPDDR5x 8,533MT/s

存儲：

PCIe 4.0 NVMe

UFS 4.0

SD 3.0

連接性：

X65 5G 調(diào)制解調(diào)器、毫米波、sub-6

WiFi 7

藍(lán)牙 5.4

USB：

USB 4.0，最多 3 個(gè) USB-C

相機(jī)：

Qualcomm Spectra ISP

雙攝 36MP

單攝 64MP

4K HDR 錄制