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三星電子正全力追逐AI芯片熱潮試圖奪回失去的優(yōu)勢

時(shí)間：2025-11-22 06:08:10 來源：骨軟筋酥網(wǎng)

　　2 月 9 日消息，星電I芯隨著三星電子在半導(dǎo)體市場面臨越來越大的正全逐壓力，該公司正需要一個(gè)新的力追長沙開福外圍上門（本地高端外圍）外圍vx《365-2895》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)增長突破點(diǎn)，也就是片熱 AI。

　　據(jù)韓國 Pulse by Maeil Business News 報(bào)道，潮試該公司正全力以赴開發(fā)人工智能芯片，圖奪并尋求與 OpenAI 等其他領(lǐng)域的回失參與者建立合作伙伴關(guān)系，鞏固其作為半導(dǎo)體多元化供應(yīng)商的優(yōu)勢地位。

　　然而，星電I芯要實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)并不容易，正全逐其競爭對(duì)手 SK 海力士已經(jīng)贏得了英偉達(dá)大筆 HBM 芯片訂單，力追長沙開福外圍上門（本地高端外圍）外圍vx《365-2895》提供外圍女上門服務(wù)快速選照片快速安排不收定金面到付款30分鐘可到達(dá)而臺(tái)積電也已獲得了 NVIDIA H100 GPU 的片熱代工合同。

　　對(duì)于三星來說，潮試要想在 HBM 內(nèi)存芯片市場挑戰(zhàn) SK 海力士十分具有挑戰(zhàn)性。圖奪IT之家查詢發(fā)現(xiàn)，回失TrendForce 數(shù)據(jù)顯示三星電子 DRAM 市場份額在 2023 年第三季度下降至 38.9%，而 SK 海力士為 34.3%，且三星在晶圓代工銷售方面也落后于臺(tái)積電和英特爾。

　　業(yè)內(nèi)人士指出，由于李在镕的法律風(fēng)險(xiǎn)，三星電子可能錯(cuò)過了 AI 芯片市場的良機(jī)，所以他們現(xiàn)在非常著急。據(jù)稱，三星現(xiàn)在正在考慮采用一攬子戰(zhàn)略，利用其在芯片生產(chǎn)、大規(guī)模集成、芯片設(shè)計(jì)和晶圓代工制造方面的優(yōu)勢來奪回失去的絕對(duì)領(lǐng)先地位。

　　據(jù)稱，該公司正尋求與 OpenAI 合作，因?yàn)槿钦J(rèn)為該公司是其芯片戰(zhàn)略的重要合作伙伴，而且 OpenAI 也希望能夠控制 AI 芯片的生產(chǎn)，以減少對(duì)英偉達(dá)的依賴。

　　OpenAI CEO 薩姆?阿爾特曼上個(gè)月訪問了首爾，并與三星電子的芯片部門重要高管會(huì)面，包括設(shè)備解決方案 (DS) 部門負(fù)責(zé)人 Kyung Kye-hyun、存儲(chǔ)芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人 Lee Jung-bae、系統(tǒng) LSI 業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人 John Yong-In Park，以及代工造業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人 Choi Si-young。

　　三星高管強(qiáng)調(diào)：三星是唯一一家可以實(shí)現(xiàn)從芯片設(shè)計(jì)到生產(chǎn)的整個(gè)流程的芯片制造商，無論是芯片設(shè)計(jì)、芯片生產(chǎn)、晶圓代工還是封裝都可以確保穩(wěn)定，這使得三星能夠?yàn)榭蛻籼峁└叨榷ㄖ苹慕鉀Q方案。

　　韓國 KB 證券分析師 Kim Dong-won 認(rèn)為，三星在未來兩到三年內(nèi)可能成為人工智能解決方案的領(lǐng)導(dǎo)先者，其多樣化的晶圓代工生產(chǎn)能力，包括 3——5nm 的工藝以及傳統(tǒng)的 14——28nm 工藝，都將在這方面發(fā)揮作用。

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