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內(nèi)容摘要：芯片市場出現(xiàn)回暖信號，但寒意并未完全退去。近日，聯(lián)電、世界先進等成熟制程的晶圓代工廠均下調(diào)了2024年首季報價，且對該季的產(chǎn)能利用率以及出貨量都進行了保守預估。聯(lián)電2024年第一季度的平均銷售單價下調(diào) V型《365-2895》武漢漢陽區(qū)外圍服務提供外圍女小姐上門服務快速安排人到付款

　　芯片市場出現(xiàn)回暖信號，成熟但寒意并未完全退去。制程爭相

　　近日，代工V型《365-2895》武漢漢陽區(qū)外圍服務提供外圍女小姐上門服務快速安排人到付款聯(lián)電、企業(yè)世界先進等成熟制程的成熟晶圓代工廠均下調(diào)了2024年首季報價，且對該季的制程爭相產(chǎn)能利用率以及出貨量都進行了保守預估。聯(lián)電2024年第一季度的代工平均銷售單價下調(diào)了5%，產(chǎn)能利用率下調(diào)3%～5%；世界先進的企業(yè)平均銷售單價下調(diào)了2%，出貨量減少6%～8%。成熟此外，制程爭相三星、代工臺積電等龍頭企業(yè)也在下調(diào)成熟制程報價。企業(yè)三星第一季度將降價5%～15%，成熟V型《365-2895》武漢漢陽區(qū)外圍服務提供外圍女小姐上門服務快速安排人到付款主要集中在8英寸與12英寸成熟制程。制程爭相臺積電也傳出今年將針對部分成熟制程給予約2%的代工價格下調(diào)。

　　群智咨詢于近期預測，2024年第一季度28nm～40nm的8英寸晶圓將普遍降價，預計2024年第一季度價格環(huán)比下降10%左右。

　　面對市場不確定性，晶圓代工企業(yè)如何應對？

　　降價是為了保產(chǎn)能利用率

　　代工企業(yè)紛紛降價的由來，是由于成熟制程芯片市場低迷，導致相關(guān)晶圓代工廠只能通過降價的方式來爭取更多訂單，以保證較為健康的產(chǎn)能利用率。

　　盡管近期PC和手機市場顯示出回暖的跡象，但業(yè)界普遍認為，很多企業(yè)在“缺芯潮”期間的庫存仍未完全釋放。因此，目前很多企業(yè)對芯片的購買策略依然謹慎，僅恢復到“缺芯潮”前下單力度的三到四成。

　　這種局面給晶圓代工廠帶來了沉重的壓力。為了防止訂單被愿意提供更低價格的競爭對手奪走，許多晶圓代工廠采取砍價策略。

　　其中，專注于8英寸晶圓代工成熟制程的代工廠受創(chuàng)最深。IDM和IC設(shè)計廠在此前的“缺芯潮”中大量下單，導致電源管理IC、驅(qū)動IC及MCU等對8英寸晶圓需求較多的芯片庫存積壓。與此同時，采用成熟制程的部分產(chǎn)品已經(jīng)開始轉(zhuǎn)向由12英寸晶圓生產(chǎn)，進一步壓縮了8英寸晶圓代工廠的市場需求，使其產(chǎn)能利用率近期保持在較低水平。

　　相關(guān)資料顯示，2023年底，全球成熟芯片的產(chǎn)能比2021年底增加約20%。然而，目前的市場需求相較于2021年仍未完全恢復，這意味著新增的這部分產(chǎn)能將會過剩。與此同時，全球各地的工廠正在積極擴大產(chǎn)能，據(jù)SEMI的預測，2024年至2025年期間，產(chǎn)能增長率將達到10%。

　　代工企業(yè)該怎么做？

　　首先，對于成熟制程代工企業(yè)而言，未來的關(guān)鍵挑戰(zhàn)在于如何在維持產(chǎn)能增長的同時，有效應對市場需求的不確定性。

　　據(jù)悉，相較先進制程，成熟制程的迭代周期更快，更需要隨時適應市場變化。業(yè)內(nèi)專家莫大康認為，雖然成熟制程技術(shù)難度較低，但是其相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)的迭代周期相較于先進制程更快，市場對于產(chǎn)品升級的需求較高?！俺墒熘瞥谈菀讓崿F(xiàn)高良率，但是如果企業(yè)無法適應市場的變化，導致其產(chǎn)品因技術(shù)落后而過時，或者客戶已經(jīng)開始采用更新的技術(shù)，那么產(chǎn)品的銷售就會受到阻礙?！蹦罂嫡f。

　　然而，在產(chǎn)品升級的過程中，也不能盲目“跟風”，否則適得其反。莫大康認為，成熟制程晶圓代工廠在進行產(chǎn)品升級時，企業(yè)必須根據(jù)自身情況做出自主判斷，并明確承擔由此可能產(chǎn)生的盈利或虧損后果。

　　“當前，多個行業(yè)的蓬勃發(fā)展提升了半導體市場的整體需求，這一市場變化無疑為部分企業(yè)帶來了誘人的商機，促使他們紛紛加快產(chǎn)品的升級。然而，企業(yè)必須意識到，若無法有效將升級后的產(chǎn)品轉(zhuǎn)化為實際的利潤，反而可能形成負擔，影響企業(yè)的健康發(fā)展。因此，企業(yè)在產(chǎn)品升級前，應進行深入的市場分析和風險評估，確保決策的科學性和合理性?！蹦罂嫡f。

　　其次，在當今市場環(huán)境不利的情況下，代工企業(yè)間的協(xié)同合作顯得尤為重要。通過加強合作，不僅能夠增強抗風險能力，還能更迅速地研發(fā)出新產(chǎn)品，從而在激烈的市場競爭中脫穎而出。

　　近日，英特爾宣布將與聯(lián)電合作開發(fā)12nm工藝，相關(guān)產(chǎn)品預計于2027年開始生產(chǎn)。力積電也與日本SBI控股公司合作建立12英寸晶圓廠，制程涵蓋28nm～55nm，最終月產(chǎn)能達4萬片。

　　“通過合作，企業(yè)不僅能夠共同分擔風險，還能夠?qū)崿F(xiàn)資源和技術(shù)的共享，從而加快產(chǎn)品升級的步伐。這樣的合作不僅有助于提升企業(yè)的競爭力，也有助于整個行業(yè)的健康發(fā)展?！睒I(yè)內(nèi)專家表示。